1.Leiter-Kreisförmiger verseilter, verdichteter Leiter (≤800mm2), Dirigent bei Milliken (>800 mm2)
2.Leitersieb - Super glatte halbleitende Verbindung
3.Isolierung-Super sauber Vernetztes Polyethylen (XLPE)
4.Isolierung Sieb - Super glatte halbleitende Verbindung
5.Halbleitfähige Einbettung: Halbleitendes Klebeband
6. Metallische Schicht - gewellte Aluminiumhülle oder Bleihülle oder laminiertes Aluminiumband
7.Korrosionsschutzbeschichtung-Kabelasphalt
8.Außenmantel - Polyvinylchlorid-Verbindung (PVC) oder Polyethylen (PE)
9.Leitfähige Schicht-Graphit
10.Optionaler Kupferdrahtschirm, Metalldraht gepanzert.
Spezifikation
Tisch 1 CU(AL)XLPE/CAS/PVC(HDPE)
Nennwert CSA mm2 | Ca. Leiterdurchmesser mm | Nennisolierung Dicke mm | Outer Sheath thickness mm | Max. DC resistance at 20℃ Ω/km |
800 | 34 | 34 | 6 | 0.0221 |
800(SM) | 35.6 | 34 | 6 | 0.0221 |
1000(SM ) | 39.7 | 33 | 6 | 0.0176 |
1200(SM) | 42.8 | 33 | 6 | 0.0151 |
1400(SM) | 46.4 | 32 | 6 | 0.0129 |
1600(SM) | 49.2 | 32 | 6 | 0.0113 |
1800(SM) | 51.4 | 31 | 6 | 0.0101 |
2000(SM) | 54.5 | 31 | 6 | 0.009 |
2500(SM) | 60.9 | 31 | 6 | 0.0083 |
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